财新周刊 2022年01月10日 第2期 总第988期 最新封面报道|芯片混战

从世界到中国,从巨头到初创者,家家争造芯片,他们发现了什么?

文|财新周刊 张而弛 翟少辉

2021年12月1日,美国亚马逊在其一年一度的云计算大会上,发布了自研的第三代Arm架构服务器芯片Graviton3,采用5纳米工艺打造。亚马逊云科技(AWS)CEO Adam Selipsky声称,亚马逊自研芯片之举“改变了云计算行业的游戏规则”。

但比亚马逊早一个半月,中国第一大云服务厂商阿里云已经抢发了自研首款 Arm 服务器芯片倚天 710,也是5纳米先进制程。

不仅是亚马逊与阿里竞逐云端芯片,2021年11月3日,腾讯云在武汉的2021腾讯数字生态大会上披露三款自研芯片的进展,其中一款AI(人工智能)芯片业已流片试产。12月2日,字节跳动在上海宣布进军云计算市场,透露其自研AI芯片也即将流片。至此,中国互联网行业三巨头都已下场造芯。

而手机厂商造芯竞争更为“内卷”。苹果、华为和三星多年前凭借自研芯片占据全球高端手机市场;2021年3月,小米发布了自研的影像芯片澎湃C1;9月,vivo发布类似的影像芯片V1;10月,谷歌发布新一代Pixel手机,首次弃用高通芯片,转而搭载自研的5纳米手机芯片Tensor;12月14日,OPPO发布采用台积电6纳米工艺的AI芯片“马里亚纳X”。

“硬件工业大量的技术门槛和技术积累,最后都用芯片形式来体现。”小米创始人雷军说,“小米想要进一步往前走,想要成为一家真正的全球技术领先的公司,芯片这一仗是绕不过去的。”

在被视为下一代智能终端的汽车领域,造芯竞争同样激烈。2019年,特斯拉抛弃英伟达,转向自研自动驾驶芯片;小鹏和蔚来紧随其后,也启动了自动驾驶芯片研发。2021年12月7日,市场研究机构Gartner预测,到2025年,全球前十大车厂中,约一半会自研芯片。话音刚落,三天后,由吉利控股集团(下称“吉利”)间接投资的芯擎科技在武汉发布首款智能座舱芯片“龍鹰一号”,采用7纳米工艺,对标同样是7纳米的高通8155座舱芯片。

“当前,汽车产业边界已被颠覆,汽车竞争的核心是智能化和电动化,而智能化和电动化的核心是芯片和操作系统。”吉利董事长李书福说。曾任吉利汽车研究院副院长的芯擎科技董事长沈子瑜直言,苹果和华为已经证明,只有用自己的芯片,才能打造世界上卖得好、卖得贵的产品。

一时间,全球科技企业纷纷进入造芯军备赛,一家技术企业如果不自研芯片,就仿佛输了研发能力。截至目前,美国仍然具备最强的芯片设计能力,立于潮头;在中美科技战背景下,拥有更多系统厂商的中国,成为这波造芯热潮的主阵地。

人工智能大潮的兴起,是这一轮造芯热的直接推力。

2018年前后,科技企业都在模仿谷歌2016年推出的TPU(张量处理器),为自己常用的人工智能应用定制云端AI芯片,比如百度在2018年发布“昆仑”、阿里在2019年发布“含光800”。如今,巨头们已不再满足于在专用AI芯片上小试牛刀,而是向电脑、手机、服务器和车机等终端的通用芯片进发,以替代一直依赖的英特尔、高通、英伟达等芯片厂商。

这些放弃外部采购、转向自研的企业到底看到了什么?当系统、终端厂商自己造芯,传统芯片巨头将向何处去?近几年涌现的诸多芯片初创企业,它们的市场空间又在哪里?

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